聚酰胺酰亞胺板 低收縮易焊接 汽車電子用 定制厚度
- 價(jià)格： ￥252/千克
- 發(fā)布日期： 2025-10-31
- 更新日期： 2025-10-31
產(chǎn)品詳請(qǐng)
| 品牌 |
宇濤
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| 貨號(hào) |
191
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| 用途 |
汽車電子用
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| 牌號(hào) |
暫無
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| 型號(hào) |
PAI
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| 品名 |
PAI
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| 包裝規(guī)格 |
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| 外形尺寸 |
接受定制
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| 廠家 |
自產(chǎn)
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| 是否進(jìn)口 |
否
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(1) 產(chǎn)品簡(jiǎn)介描述:聚酰胺酰亞胺板 定制厚度 適配汽車電子,低收縮 易焊接雙滿足,幫助汽車制造商在電子模塊裝配與可靠性上實(shí)現(xiàn)提升。
(2) 產(chǎn)品基礎(chǔ)信息:聚酰胺酰亞胺(PAI)板材,厚度可在0.5?30 mm范圍內(nèi)按客戶需求定制,尺寸公差±0.05 mm。材料熱膨脹系數(shù)低(CTE≈12 × 10?? /K),在-40 ℃至150 ℃的溫度范圍內(nèi),厚度變化≤±0.02 mm,確保裝配后尺寸穩(wěn)定;表面光潔度Ra ≤ 0.6 μm,焊接前無需額外打磨;熔融指數(shù)12 g/10 min,熱成型溫度180?210 ℃,兼容常規(guī)焊接工藝(點(diǎn)焊、激光焊)。
(3) 核心性能優(yōu)勢(shì):① 低收縮:熱成型后尺寸收縮率≤0.15 %,遠(yuǎn)低于普通PAI(≈0.4 %),保證電子模塊裝配的高精度;② 易焊接:表面光潔度高,焊接接頭強(qiáng)度≥80 %母材強(qiáng)度,焊接過程不產(chǎn)生氣孔或裂紋;③ 耐高溫:在150 ℃連續(xù)工作30 d后,機(jī)械性能保持在原始值的95%以上,適應(yīng)發(fā)動(dòng)機(jī)艙高溫環(huán)境;④ 耐化學(xué):對(duì)汽車常用防腐劑、油脂的吸收率≤0.1 %,防止因化學(xué)腐蝕導(dǎo)致的性能下降。
(4) 適用場(chǎng)景:① 電子控制單元(ECU)外殼:提供高強(qiáng)度、低收縮的支撐,確保內(nèi)部線路板定位準(zhǔn)確;② 傳感器支撐板:低收縮特性保證傳感器在溫度波動(dòng)時(shí)保持校準(zhǔn);③ 線束固定件:易焊接表面便于快速點(diǎn)焊固定,提升裝配效率;④ 防護(hù)罩:耐高溫、耐油污,保護(hù)電子元件免受外部環(huán)境侵害。
(5) 采購(gòu)與服務(wù)保障:接受厚度、尺寸、表面光潔度的個(gè)性化定制,樣品可在72 h內(nèi)交付;提供《低收縮與焊接性能檢測(cè)報(bào)告》,包括熱膨脹、焊接強(qiáng)度、耐溫試驗(yàn)等數(shù)據(jù);收貨后如發(fā)現(xiàn)非人為質(zhì)量問題,支持15天退換;技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供2 h響應(yīng)的焊接工藝、裝配指導(dǎo)與質(zhì)量控制建議,幫助客戶實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)。
