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產品簡介:陶氏易耐AC 1609牌號高分散電子部件專用原料,優異的高分散性能,電子部件生產設計,可適配電子部件中填料的均勻分散,提升部件的力學性能與穩定性。

核心特性:

高分散性能優異,與電子部件常用填料(玻纖、碳黑、滑石粉)相容性良好,可使填料均勻分散在原料中,無團聚現象,提升部件力學性能均勻性;機械強度可靠,拉伸強度≥32 MPa(ASTM D638),彎曲模量≥2600 MPa(ASTM D790),滿足電子部件結構要求;加工性能穩定,適配電子部件精密注塑成型,尺寸精度高,表面光潔無瑕疵。

規格參數:

產品形態為顆粒狀,符合陶氏易耐系列質量標準;包裝規格為25kg/袋,密封防潮包裝,防止原料吸潮影響分散性能。

適用場景:電子部件生產設計,適用于電子設備散熱部件、電路板基材、電子連接器、電子傳感器外殼等的制造;尤其適配需要添加填料增強的電子部件生產場景。

采購保障:貨源穩定,支持批量采購;提供分散性能、機械強度檢測報告;支持小樣試用,驗證電子部件加工適配性;提供工藝優化指導,非人為質量問題可協商退換。