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產品簡介:

陶氏11D554 Appeel系列箱裝低溫密封樹脂,易剝袋場景定制,具備優異的低溫密封性能與易剝特性,箱裝包裝保障原料品質均勻,適配各類易剝袋的低溫封合加工需求。

核心特性:

低溫密封性能 ,密封起始溫度≤85℃(ASTM F2029),密封窗口寬(85℃~130℃),低溫熱封強度≥2.5 N/15mm(ASTM F88),有效降低熱封能耗;易剝性能優異,剝離強度控制在1.8~2.8 N/15mm(ASTM D1876),開啟力度適中,實現干凈剝離,無殘膠殘留;與易剝袋常用基材(PE、PP、鍍鋁膜)相容性良好。

規格參數:

產品形態為顆粒狀,符合陶氏Appeel系列質量標準;包裝規格為箱裝,每箱25kg,密封防潮包裝,防止原料吸潮影響性能。

適用場景:

適用于各類易剝袋的低溫封合加工,如冷凍食品易剝袋、生鮮食品易剝袋、熱敏性食品易剝袋等;尤其適配對熱封能耗控制與開啟便捷性有要求的易剝袋場景。

采購保障:

現貨供應,箱裝規格便于批量使用;提供低溫密封性能、易剝性能檢測報告;支持根據易剝袋類型提供加工工藝適配建議;非人為質量問題可協商退換。